把PCBA封装成智能卡形式，一直是智能卡行业多年的技术难点，传统智能卡制作工艺使用的高温融化PVC方式已无法满足PCBA线路板制卡，传统工艺的高温会导致锂电池失效、元器件损坏等问题，合扬科技于2014年开始成立专门的科研团队，攻关PCBA封卡技术，通过不断钻研，研制出了用于PCBA封卡的相关技术和设备以及相应的胶水配方，采用合扬多年的PCBA封卡技术成果，成功实现将超薄锂电池、芯片、太阳能电池板、指纹、墨水屏等部件或模块在常温下封装成具有高性能，高可靠性，外观平整、弯折测试达标的高端智能卡，现日产能达到20000-30000PCS，在合扬不断努力下，产能、工艺、性能逐步的提高和完善。

公司提供售前、售中、售后全方位服务，8小时响应，24小时上门。研发团队以客户需求为中心实行一对一的专业研发设计。

PCBA智能卡客户可选方案：

1.由客户提供主要元器件与设计原理图，我司负责PCBA优化设计，主/辅物料供应链的推荐，整体造价的预算，PCBA封卡，最终量产成品PCBA智能卡出货;

2.客户已有成熟的PCBA线路板与配套物料，我司负责进行PCBA卡片封装,进行电性能、可靠性等测试，最终成品PCBA智能卡出货;

3.由客户提供设计思路，我司提供多种解决方案和设计建议，双方达成一致后，进行设计与生产，最终成品PCBA智能卡出货。